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Detalles del producto
  • Grupos de componentes probados para los opens tests, para prueba capacitiva de chips semiconductores por rupturas, cortocircuitos y errores de soldadura
  • Adecuados para sistemas de prueba Keysight (TestJet, VTEP), Teradyne (FrameScan) y Spea (Escan)
  • Montaje sencillo y rápido

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Datos técnicos